車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等;
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區等;
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等;
發布時間:2023-12-29 22:56:23 瀏覽次數:854
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